福佑 UPS 电源风扇:高负载下的散热解决方案与核心优势
在数据中心、工业机房等场景中,UPS 电源常面临高负载运行状态 —— 当负载率超过 80% 时,内部功率模块、电容等部件会大量产热,若散热不及时,轻则导致 UPS 性能衰减,重则触发过热保护停机,影响后端设备供电安全。福佑 UPS 电源风扇通过硬件性能强化、智
在数据中心、工业机房等场景中,UPS 电源常面临高负载运行状态 —— 当负载率超过 80% 时,内部功率模块、电容等部件会大量产热,若散热不及时,轻则导致 UPS 性能衰减,重则触发过热保护停机,影响后端设备供电安全。福佑 UPS 电源风扇通过硬件性能强化、智
随着高密度芯片和封装技术发展,电子元器件热功耗持续攀升,英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W,手机芯片热流密度突破15W/cm²,散热需求急剧提升。我国热界面材料(TIM)市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75
每年金秋时节,苹果都会举办新品发布会。iPhone 17系列将在北京时间2025年9月10日凌晨1点举办秋季发布会正式推出。此次发布会不仅延续了苹果“一年一旗舰”的传统,更通过产品序列重构、硬件性能跃升与交互体验革新,重新定义了高端智能手机的竞争格局。以下从设
每年金秋时节,苹果都会举办新品发布会。iPhone 17系列将在北京时间2025年9月10日凌晨1点举办秋季发布会正式推出。此次发布会不仅延续了苹果“一年一旗舰”的传统,更通过产品序列重构、硬件性能跃升与交互体验革新,重新定义了高端智能手机的竞争格局。以下从设
经历过盛夏的考验,iQOO磁吸散热背夹Pro已经成为我手机游戏、手机直播和平板电脑降温的神器。以下为用磁吸散热背夹的玩机体验,不知道它是否也吸引到你的注意力?
随着人工智能(AI)计算带来更高的热能负荷,现有散热材料已难以满足需求,导致芯片性能下滑。 据台媒报道,台积电正广发“英雄帖”,号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英单晶碳化硅(SiC)应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
在工业电力系统中,高压变频柜作为调节电机转速、实现节能运行的核心设备,长期处于高负荷工作状态,内部功率模块、电容等元件会持续产生大量热量。若热量无法及时散出,不仅会导致设备运行效率下降,还可能引发元件烧毁、柜体故障等严重问题。而高压变频柜散热风扇作为关键散热部
随着人工智能(AI)计算带来更高的热能负荷,现有散热材料已难以满足需求,导致芯片性能下滑。 据台媒报道,近期半导体业界传出消息称,台积电正广发“英雄帖”,号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英单晶碳化硅(SiC)应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝
“手机要装风扇了?”听起来像段子,但华为Mate 80超大杯的爆料偏偏把这事儿放到台面上。圆形模组、6000mAh大电池、100W快充之外,最让人意外的,就是那套被传将内置在镜头模组区域的主动散热风扇。
一张冰冷的裁员公告,如同死刑判决书,被后勤主管面无表情地贴在了工厂锈迹斑斑的铁门上。
随着全球数字化转型的加速,数据中心作为数字经济的基石,正面临前所未有的挑战与机遇。据Omdia Research最新数据显示,全球数据中心液冷市场预计将在2028年达到168亿美元规模,年复合增长率高达25%。在中国市场,科智咨询的预测更为乐观,认为到2027
苹果即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将首次采用蒸汽室冷却技术,以提升A19 Pro芯片在高负载下的性能。这种冷却系统可以更有效地转移热量,保护设备的NAND闪存不受过热影响,从而避免降频。苹果过去主要依赖石墨热解决方案,
近日,科技圈被一张疑似iPhone 17 Pro Max内部零件的照片引爆。照片显示,这款即将发布的新旗舰首次采用了蒸汽室冷却系统(Vapor Chamber),这标志着苹果终于正视并解决了iPhone长期存在的发热问题。这项技术的加入,意味着未来用户在玩高画
正如开头所说,这位闲不住老哥(Reddit昵称r/nvidia),用一个亚克力塑料盒、一台潜水泵、一台循环泵、8升变速箱油,再加上一台变速箱冷却器就DIY出了这么一套显卡油冷装置。(如下图)
出于某种原因,苹果一直避免在其 iPhone 上安装均热板冷却器,从而阻止其 A 系列芯片组充分发挥其潜力。今年晚些时候,在该公司计划于9月9日举行,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 可能是这家科技巨头首款配备均热板的设备,使
出于某种原因,苹果一直避免在其 iPhone 上使用均热板冷却器,这使得其 A 系列芯片组无法充分发挥其潜力。今年晚些时候,在该公司定于 9 月 9 日举行的“Awe Inspiring”主题演讲中,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro
iPhone 17 系列将首次引入 VC 均热板散热技术,意味着苹果改变其在散热设计上的保守策略。
今年4月据,AMD确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器,代号“Venice”所使用的CCD,基于Zen 6系列架构,预计在2026年推出,是业界首款以台积电(TSMC)N2工艺技术流片的高性能计算(HPC)芯片。第六代EPYC处理器将采用新的插座,分
现在有一股给水冷的水冷头加屏幕的潮流,因为无论是用户还是厂家,均发现水冷头顶部的这块空间,特别适合安装一块屏幕。这块屏幕既可以提升水冷整体的颜值、视觉观感,还可以提供出色的功能性,显示一些硬件温度、状态之类的信息。
这款概念手机的电池容量远超当前市场上的主流水平,甚至超越了部分移动电源的标准容量,让人不禁惊叹。想象一下,一台直板手机的电池容量,竟然比常用的充电宝还要大,这无疑是对传统手机设计的一次颠覆。